电子表面组装技术专业课程：
核心课程与主要实践环节：PCB工艺与PCB设计、电子组装工艺、表面组装技术基础、虚拟测试技术、电子产品测试技术、SMT工艺实训。
电子表面组装技术专业学历层次：三年中专。教学过程采用三年制“2+1”模式，即第一学年进行素质课及专业基础培养；第二学年进行专业理论及实践课操作的培养；第三学年顶岗实习。
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