电子封装技术专业就业前景

电子封装技术专业就业前景：

电子封装技术专业适应21世纪社会主义现代化建设的紧迫需要，培养理论基础扎实、 专业知识丰富、实践能力强、注重个性发展和创新精神，能从事电子封装的结构设计、 制造、分析及自动化领域中科学研究、应用开发、运行管理和经营销售等方面工作的“ 工程应用型”机电一体化复合型高级人才。

电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、厦门理工学院等开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求。