芯片设计岗位流程分类 芯片设计工资怎么样精选(6篇)

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芯片设计岗位流程分类 芯片设计工资怎么样精选(6篇)
时间:2023-04-08 12:03:40     小编:zdfb

无论是身处学校还是步入社会,大家都尝试过写作吧,借助写作也可以提高我们的语言组织能力。大家想知道怎么样才能写一篇比较优质的范文吗?下面是小编为大家收集的优秀范文,供大家参考借鉴,希望可以帮助到有需要的朋友。

芯片设计岗位流程分类 芯片设计工资怎么样篇一

参与芯片的架构设计,和算法的硬件实现和优化.

完成或指导工程师完成模块级架构和rtl设计

根据时序、面积、性能、功耗要求,优化rtl设计

参与芯片开发全流程,解决芯片设计过程中的技术问题,确保设计、验证、时序达成

支持软件、驱动开发和硅片调试

电子工程、微电子或相关专业,本科或硕士6年以上工作经验

较强的veriloghdl能力和良好的代码风格,能够根据需求优化设计

熟悉复杂的数据通路与控制通路的逻辑设计,有扎实的时序、面积、功耗、性能分析能力,较强的'调试、eco和硅片调试能力

熟悉前端设计各个流程,包括构架、设计、和验证,熟悉常用eda仿真和实现工具

较强的script能力,比如perl,python,ruby,或相关语言

具备以下任一经验者尤佳:熟悉计算机体系结构相关知识、熟悉cpu或gpu软硬件系统架构、熟悉低功耗设计

较强的解决问题能力,良好的沟通能力和团队协作和领导能力

良好的英文文档阅读与撰写能力

芯片设计岗位流程分类 芯片设计工资怎么样篇二

1、带领团队进行无线通信gan doherty功放芯片开发,全面负责团队的技术工作;

2、完成公司产品开发任务,带领团队进行产品开发到转产量。

1、硕士及以上学历,电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业;

2、具备8年以上通信类gan doherty功放芯片设计经验;

3、对电路拓扑结构由比较深入的理解;

4、可根据产品规格要求,选择合适的电路及工艺方案,带领团队独立开展设计、调试等工作;

5、具有通信类gan doherty功放芯片成功开发及量产经验者,可优先考虑。

芯片设计岗位流程分类 芯片设计工资怎么样篇三

1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;

2.熟悉asic设计流程,熟练使用verilog,熟练使用各种eda工具,熟悉逻辑综合工具等;

3.有丰富的顶层设计和前端ip集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到aisc映射者优先;

4.熟悉pcieaxi等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;

5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。有丰富的顶层设计和前端ip集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到aisc映射者优先;职责描述:

负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,rtl编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等;

1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;

2.熟悉asic设计流程,熟练使用verilog,熟练使用各种eda工具,熟悉逻辑综合工具等;

3.有丰富的顶层设计和前端ip集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到aisc映射者优先;

4.熟悉pcieaxi等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;

5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。

芯片设计岗位流程分类 芯片设计工资怎么样篇四

1、负责soc模块设计及rtl实现。

2、参与soc芯片的子系统及系统的顶层集成。

3、参与数字soc芯片模块级的前端实现,包括dc,pt,formality,dft(可测)设计,低功耗设计等。

4、负责数字电路设计相关的技术节点检查。

5、精通tcl或perl脚本语言优先。

1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先;

2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。

芯片设计岗位流程分类 芯片设计工资怎么样篇五

1.精通verilog语言

2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相关工具

3.了解uvm方法学

4. 2~3年芯片设计经验

5. 1个以上asic项目设计经验

6.精通amba协议

7.良好的沟通能力和团队合作能力

芯片设计岗位流程分类 芯片设计工资怎么样篇六

职位描述

1. arm soc架构设计

2. arm soc顶层集成

2. arm soc的模块设计

任职要求must have:

1.精通verilog语言

2.了解uvm方法学;

3. 2-4年芯片设计经验;

4. 1个以上的soc项目设计经验

5.精通amba协议

6.良好的沟通能力和团队合作能力

preferred to have:

1. arm子系统设计经验

2. amba总线互联设计

3. ddr3/4, sd/sdio设计经验

4. uart/spi/iic设计调试经验

5.芯片集成经验

【本文地址:http://www.xuefen.com.cn/zuowen/2458583.html】

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